4月的发布会多的有点让人怀疑人生，一场接着一场，大家似乎不约而同都想搭上这趟开往春天的列车，没有一点点防备，让人措手不及。想必很多想买手机的朋友也是举棋不定，因为新机线月份还未过完，而且还有一大波新机来袭，所以今天就先为大家介绍到目前所发售的一些关注度比较高的新机。
OPPO R9是OPPO上个月发布的一款手机，同时也是OPPO今年的第一款旗舰机型。凭借着去年R7系列的强劲表现，今年的OPPO R9也是备受关注。OPPO R9依然采用全金属材质，但是机身更加纤薄，手感更加舒适。同时，OPPO R9还搭载了全新设计的ColorOS 3.0，运行更稳定流畅。
从外观上来看，OPPO R9机身圆润纤薄，设计更加的贴合手掌，一体式金属机身的喷砂处理，让手感更加的精致细腻。屏幕采用5.5英寸AMOLED材质，显示效果出众。另外 OPPO R9的屏幕BM区黑边仅为0.5mm。自拍方面采用1600W像素前置镜头，支持极致美颜4.0功能，让自拍美得更自然，更清晰。肤质更细腻、轮廓更立 体，美得恰到好处。OPPO R9搭载的正面指纹创新的采用锆宝石作为指纹按键材质，质感温润如玉，8.5莫氏硬度，经久耐用，更拥有高于蓝宝石的介电常数，信号强度更高，识别更灵敏。同时，解锁速度达到0.2s，并支持支付宝、微信指纹支付。另外，R9更具备自适应，自学习，自匹配三大功能，它能适应用户手指状态，提升湿手识别率。
OPPO R9还搭载“直观、轻快、简约而富有设计感”的ColorOS 3.0，相比上个版本简直是大变样，用户体验变的更好。硬件方面，其采用联发科P10八核处理器，内存配置4GB RAM+64GB ROM组合，支持128GB的扩展存储。后置1300万像素主摄像头，支持反差式对焦+相位对焦以及全局闪拍系统。标配2850mAh电池，支持VOOC闪充以及4G全网通。【点击购买】
同样是上个月，vivo在北京带来了阔别已久的Xplay系列旗舰vivo Xplay5，外观上采用了国内首款正面双曲面屏幕，背部采用全金属，支持指纹、双引擎闪充、极速抓拍等，亮点非常多。
Xplay5有两个版本，一个普通版一个旗舰版，两个版本的相同之处在于都采用一块5.43英寸的2K分辨率屏幕，整个外观最吸引人之处在于正面采用的双 曲面屏幕，这种设计我们在三星手机上见过，但是国产手机厂商采用双曲面屏，vivo是第一家。XPlay5机身采用全金属材质，并搭载有指纹识别，早在 vivo X6上我们就已经体会到vivo手机指纹解锁速度之快，而这次依然不会让大家失望。
配置上，vivo Xplay5旗舰版搭载高通骁龙820四核64为处理器，最高主频2.15GHz，使用三星全新的14nm工艺生产，功耗更低。存储方面，旗舰版采用 6GB RAM+128GB ROM的组合，光凭这一点便足以秒杀一众旗舰，从而也使vivo Xplay5彻底与卡顿告别。此外，vivo XPlay5电池容量为3600mAh。【点击购买】
小米5是众多米粉期待已久的一款产品，作为开年旗舰之作，小米5的表现没有预想的精彩，却被众多的黑科技刷了屏。小米5是小米首款采用指纹识别的手机，对于指纹体验来说更加自然、顺手。
外观设计上，小米5基本上脱胎于小米Note，金属中框+双面玻璃面板。背部曲线更加贴合手型，全新使用的3D陶瓷材质覆盖整个机身背部，并以大弧度延展至机身两侧（标准版仍为3D玻璃材质）。正面使用一块5.15寸屏幕，分辨率为1080P，机身厚度为7.25mm，重量为139g。而最大的改变在于正面实体Home键，形状椭长，并且顺理成章地集成了指纹识别。
配置方面小米5尊享版搭载一颗高通骁龙820处理器，配合4GB运行内存，最大使用了128GB的大容量。同时内置一块3000mAh的电池，并支持高通快充3.0技术。相机方面，采用了后置1600万+前置400万的组合，主摄像头支持4轴光学防抖，6片式镜头，f/2.0光圈，蓝宝石玻璃保护镜片，并支持PDAF相位对焦。前置单个像素大至2微米，ƒ/2.0光圈，80°大广角。【点击购买】
作为三星上半年S系列的旗舰产品，三星S7/S7 edge向来不缺乏关注的目光，而S7/S7 edge也没有另消费者失望，无论外观、配置、拍照、手感还是体验，S7/S7 edge都堪称完美。而且，此次S7/S7 edge还支持防水，可以说是一款全能旗舰。
GalaxyS7采用5.1寸2K分辨率SuperAMOLED屏幕，S7 edge则是5.5英寸同样规格的曲面屏。处理器根据版本不同分别采用Exynos8890与高通骁龙820，辅以4GB LPDDR 4运存和32/64GB机身存储，另外，S7还支持存储拓展。S7&S7 edge的摄像头像素为1200万，单像素尺寸达到1.4μm，光圈值更是惊人的F/1.7，相信会给我们带来惊艳的拍照体验。S7的电池容量为 3000mAh而S7 edge则是3600mAh。
外观方面，两款手机都采用了背弧设计，由此，S7 edge上进行了双面弧面玻璃的尝试。最后，S7两款手机还支持IP68防尘防水，手机在1米以下的水中可放置30分钟，如果说给S7挑个缺点的话，也只能是无法更换电池这个当下绝大多数手机都习以为常的设计。【点击购买】
金立S8是金立在今年的MWC上发布的一款手机，采用一体环形设计，从而使得全金属机身的金立S8上也没有碍眼的白带条，提升了整体的颜值。同时，金立S8也支持正面指纹。
外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。 尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环形金属天线设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。
硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GBRAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。【点击购买】